电子元器件的焊接工艺流程图

由有机酸，有机卤化物，以及各种铵盐树脂合成，具有较好的助焊能力，别广泛应用，但因有一定的腐蚀性，残渣不宜清理干净，在焊接中分解物对人体有害，因而在电子工业中得到限制使用c 松香助焊剂 运用很多的助焊剂，再加热情况下，能够去除表面氧化物，从而达到助焊的目的，同时松香又是高分子物。

使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应3 焊。

锡联万物当下，市场正朝着纵向数量的增长和横向应用领域的扩展，随之而来的是市场对电子元器件需求的增长， 锡焊是其生产工艺中必不可少的环节， 因此，包括上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案相信激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量1激光锡膏焊 激。