电子元器件的焊接工艺流程图

由有机酸,有机卤化物,以及各种铵盐树脂合成,具有较好的助焊能力,别广泛应用,但因有一定的腐蚀性,残渣不宜清理干净,在焊接中分解物对人体有害,因而在电子工业中得到限制使用c松香助焊剂运用很多的助焊剂,再加热情况下,能够去除表面氧化物,从而达到助焊的目的,同时松香又是高分子物。使芯片,底座与PCB三者的缺口...