元件烘烤的温度及时间限定

如烘烤一般情况下100120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期，如超过这个日期可以通过烘烤弥补，一般100120°C；能元器件编带在存储运输和使用过程中会受到潮湿氧化等环境因素的影响，进而影响元器件性能和寿命为了保证元器件质量和可靠性，要对编带进行烘烤处理元器件编带ComponentTapeandReel是一种将电子元器件按照一定标准和格式排列在塑料带上的封装方式，主要用于方便自动化的元器件贴装和生产流程。

装前以及封装后到通电之间拆封后但尚未使用完的ICBGAPCB等等待锡炉焊接的器件烘烤完毕待回温的器件尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的 空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所 需要的最佳空气相对湿度标准4成品电子整机；修复掉落的焊盘是电子元件维修中常见的任务以下是一般的步骤1准备工作2确保工作区域干净，以避免灰尘和杂质进入3使用静电防护设备，以防止静电损害电子元件4收集工具和材料5烙铁和焊锡 6酒精或丙酮，用于清洁焊盘和元件 7小型镊子或吸锡器，用于去除残留的焊锡 8清洁刷或棉签 9；电工元件的工作环境温度范围电子元件的温度标准在2030度，相对湿度标准在30%90%，常用的电子元件有电阻电容电感电位器变压器等；1将所需电子仪器接通电源，预热30分钟以上2查看技术条件，了解测试内容操作过程一绝缘电阻测试1调整好绝缘电阻测试仪电压100V±15V2用仪器表笔碰被测石英晶体元件的外壳与引线间晶片电极引线，测量其之间的绝缘电阻3测得的绝缘电阻应符合产品标准，否则判为不合格二并电容测试1调整好精密电容测试仪2用；钽电容预烘标准是根据查询原创力文档网信息显示，钽电容预烘标准是1多余物防护密封等其他粘固需求2依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于7，非轴向引线每根承重大于35g的元器件3元器件重量超过31，而又仅依靠自身引线支撑4用导线作元器件的引出线，并引出线较长时，导线束的粘；一般的电子元件都有一层外壳包装，你如果用的不是鼓风式烘箱的话，我建议你拆掉外包，然后加热最高还是加到100度，保险一点，因为我不清楚是什么电子元件对了，不宜烘烤太久。

湿敏物料要烘烤的原因对芯片进行除湿ICBGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；最普通的电子元件是三种电容电阻和晶体管电容电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下电阻金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125235度之前晶体管一般硅的PN结耐高温极限值是175摄氏度，但真正使用起来不应高于70度，锗材料最高温度约7585度，一般不能超过；工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

烘烤过的电子元器件如BGA在防潮箱中能放多久，这个问题行业上没有规定，原则上拆真空包装的电子元器件如BGA是在24 H以内要用完，不能用完的要求要放在防潮箱中进行存储至于放在防潮箱中进行存储多长时间，原则上是时间越短越好，但是在下一次使用前还是要进行烘烤一般的烘烤要求是110°C左右；元器件有如下选择原则1元器件的技术性能应满足产品要求环境适应性应符合军品要求，一般为一55~C～125~C2元器件的质量等级应符合产品的要求3考虑降额的要求4优先选用成熟的质量稳定的可靠性高的有发展前途的和能持续供货的标准元器件5优先选用国产元器件，尤其是选用；电子手工活需要使用电热无氧烘烤箱，这一点是没错的因为在一些需要进行焊接操作的电子元件中，含有水分或其他容易造成氧化或变质的物质因此，在进行电子元件的处理或维修时，需要使用电热无氧烘烤箱对这些元件进行烘烤处理，以保证其品质和可靠性不过，在购买电热无氧烘烤箱时，产品质量和价格等方面都。

1真空包装的芯片无须干燥2若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤3生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥4库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的Ic，若无已干燥标识，则必须进行干燥 5SMT打样干燥箱温湿度。