
元件烘烤的温度及时间限定
如烘烤一般情况下100120°C,烘烤2H左右,不要烘烤时间太长而暴露在空气中24H之内一定需要用完,否则易出现氧化现象这个看供应商制作的能力,有些OSP相对时间放久一点都可以,正常拆封后8H以内用完比较好纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期,如超过这个日期可以通过烘烤弥补,一般100120°C;能元器件编带在存...
如烘烤一般情况下100120°C,烘烤2H左右,不要烘烤时间太长而暴露在空气中24H之内一定需要用完,否则易出现氧化现象这个看供应商制作的能力,有些OSP相对时间放久一点都可以,正常拆封后8H以内用完比较好纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期,如超过这个日期可以通过烘烤弥补,一般100120°C;能元器件编带在存...