电子元器件封装是什么意思

1、BGA quotBGAball grid arrayquot 球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也 称为凸 点陈列载体PAC引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比QFP四侧；总的来说，DIP16封装尺寸是电子元件选择和应用中的一个重要参数，它直接影响了电路板的布局元件的互换性以及整个电子系统的可靠性和性能因此，了解并遵循DIP16的标准尺寸规范对于电子工程师和设计师来说至关重要如需具体的DIP16封装尺寸数据，建议查阅相关的电子元器件手册或咨询专业的电子元器件供应；20190522 求这些电子元件的封装 20111109 求常用电子元件封装的名称列表 45 20191021 电子元件的封装有多少 20060527 谁能提供各种电子元件的封装 1 20131217 电子元器件的封装有哪些？ 2 20080727 电子元器件有那些封装？ 1 20111106 各种电子元件封装尺寸 12 更多类似问题。

2、1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称3LQFPlow profile quad flat package薄型QFP指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据；开头 输入“C*”单击“Apply” 在quotPart Typesquot列表窗中 可以找到电容的 封装尺寸 单击“Add”即可以添加到 工作界面中你知道封装名字就能找到，比如什么常用的0603，0402，QFP48等等通常我都是自己做封装了，连常用的那些自己都会重新编辑一下以方便自己布局等等而且画封装并不会花太多时间；三极管封装种类TO92TO92STO92NLTO126TO251TO251ATO252TO2633线TO220T03SOT23SOT143SOT143RSOT25SOT26TO50三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成。

3、常见的直插式封装如双列直插式封装DIP，晶体管外形封装TO，插针网格阵列封装PGA等典型的表面贴装式如晶体管外形封装DPAK，小外形晶体管封装SOT，小外形封装SOP，方形扁平封装QFP，塑封有引线芯片载体PLCC等电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET一般来说，“芯片；DIPdual inline package的简称，一般称“双列直插”SOICsmall outline integrated circuit的简称，也称SOPTO常见三极管三端稳压块等封装，如TO220，TO22等等 PLCCplastic leaded chip carrier的简称；常见的贴片晶振封装SMD5032SMD6035SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的体积贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种其中6035，4025这两种体积不常用分类贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器，能提供高精度。

4、THT是指一种技术，是一种插入式封装技术，使用这种封装技术的集成电路芯片有单列封装和双列封装等形式，如图而SMT是贴片元器件封装形式，是指半导体器件的一种封装形式SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异；5BGABall Grid Array零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部6CSPCHIP SCAL PACKAGE零件尺寸包装；而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

5、常用protel元件及对应封装名称大全 PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的#39前面，是电子设计者的首选软件，下面我为大家整理了关于常用protel元件及对应封装名称大全，一起来看看吧元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL03 电阻 R AXIAL04；Double Inline Package 双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合；元器件的封装可以帮助电子元器件在进行电路板生产时更容易进行安装和焊接，从而增加了电路板的可靠性和稳定性元器件封装的类型有很多种，其中包括DIP Dual Inline Package，QFN Quad Flat Noleads，BGA Ballgrid Array等等这些封装类型的选择要根据具体的元器件类型应用场景以及生产成本；电子元器件封装单位是英寸比如0805=20*12，08标示长008英寸即80mil，05标示宽005英寸，即50mli后面的单位是mm，008×254＝02cm＝2mm，005×254＝012cm＝12mm一电子元器件 电子元器件是电子元件和电小型的机器仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成电子元器件可以。