1、BGAquotBGAballgridarrayquot球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体PAC引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比...