常见电子元器件封装和对应标示图

封装大致经过了如下发展进程结构方面TODIPLCCQFPBGA CSP材料方面金属，陶瓷陶瓷，塑料塑料引脚形状长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点装配方式通孔插装表面组装直接安装DIP Double Inline Package 双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装；电子元器件的封装形式分为贴片和直插两大类，本文将分别详细阐述它们各自的常用封装类型贴片封装广泛应用于各种元件，如电阻R有010050201等尺寸，适合小空间应用，而大电流采样电阻常选用2512等大封装贴片电容的尺寸与电阻类似，包括01005到2512等，容值和耐压值随封装大小变化可调电阻以SMD加数字。

4TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装四边扁平封装TQFP工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件几乎所有ALTERA的CPLDFPGA都有TQFP封装5PQFP封装；封装PGAPin Grid ArrayPGAPin Grid ArrayDIPDual InLine PackageSOICSmall Outline Integrated CircuitSOTSmall Outline Transistor 等等以上只是一些比较知名的电子元器件品牌和封装，实际上还有很多其他的品牌和封装在选择电子元器件时，需要根据自己的需求和实际情况选择合适的。

电子元器件的封装种类繁多，这里介绍一些常见的类型以供参考首先，我们有通过孔ThroughHole封装，如DIP双列直插封装拥有两侧对齐的直插引脚TO系列如TO92TO220和TO247，主要封装晶体管和稳压器表面安装封装则包括SOT小型扁平封装如SOT23和SOT223，适合小功率元件SOIC小型集成电路；RD贴片是一种常见的电子元件封装形式RD代表的是“Resistor Diode”，也就是电阻和二极管这种封装形式的优点是尺寸小可靠性高适应性强，因此在电子制造领域被广泛应用RD贴片可以用于电子产品的输入输出端电源过滤器等部分RD贴片的封装形式是将电子元器件如电阻封装在一个矩形的塑料外壳中。

5种常见电子元器件封装

1、总结常用元器件及元器件封装1 电阻原理图符号“RES1”“RES2”，封装为AXIAL系列2 无极性电容原理图符号“CAP”，封装为RAD系列3 电解电容原理图符号“ELECTRO1”“ELECTRO2”“ELECTRO3”，封装为RB系列4 电位器原理图符号“POT1”，“POT2”，封装为“VR1”到“。

2、电子元器件的封装形式多样，常见的有DIPDual InLine Package，双列直插式封装，其引脚从封装两侧引出，封装材料包括塑料和陶瓷DIP是最常见的插装型封装之一，适用于标准逻辑IC存贮器LSI微机电路等多种场景另一种封装方式是PLCCPlastic Leaded Chip Carrier，PLCC封装，其外形呈正方形，32。

3、电子元器件封装单位是英寸比如0805=20*12，08标示长008英寸即80mil，05标示宽005英寸，即50mli后面的单位是mm，008×254＝02cm＝2mm，005×254＝012cm＝12mm一电子元器件 电子元器件是电子元件和电小型的机器仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成电子元器件可以。

4、1 电子元器件的封装经历了多个发展阶段，主要体现在结构材料引脚形状和装配方式上2 结构发展从TO玻璃密封陶瓷封装到DIP双列直插式封装，再到LCC Leadless Chip Carrier 无引脚芯片载体，QFPQuad Flat Package 四侧引脚扁平封装，BGABall Grid Array 球栅阵列封装，最终到CSP。

5、电子元件的封装主要是指元件本身的包装形式，比如贴片电阻贴片电容等小型元件通常采用盘装带料的形式对于一些特殊的元件，如各种贴片芯片IC，它们的封装形式则更为多样化，既有盘装带料也有管装散料因此，使用贴片机时，操作人员必须清楚元件的封装方式，否则贴片机会无法正常吸取元件不同封装。

常见电子元器件封装一览表

2 SOT小型外接晶体三极管SOT是一种用于晶体管等离散器件的封装类型SOT封装通常包括三个引脚，其名称中的quotSOTquot代表quotSmall Outline Transistorquot，即小型晶体三极管SOT封装可以以不同的尺寸和形式存在，如SOT23SOT89等SOT封装的优点是体积小功耗低耐热性好，因此在各种电子设备中得到。

电感等0805封装在电路板设计中提供了更多的空间，使得元件的布置更为灵活，常见于一般电子设备的电路板中总之，04020603和0805是不同尺寸的电子元器件封装形式，分别适用于不同大小和空间要求的应用场景在实际电路设计中，根据元件的具体规格和电路板的布局要求，选择合适的封装尺寸是非常重要的。

5BGABall Grid Array零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部6CSPCHIP SCAL PACKAGE零件尺寸包装。

电子元器件的封装形式多样，每种封装都对应着不同类型的电子元件例如，TO220封装常用于三极管可控硅场效应管乃至双二极管而TO3封装则更常见于三极管和集成电路等元器件接下来，我们将对常见的二极管三极管以及MOS进行总结，下面的图片包含了精确的尺寸信息，有助于对这些封装有更直观的了解。

5 形状调整封装可以调整器件的形状和体积，以适应不同的应用场景和系统设计需求常见的封装类型包括芯片封装双列直插封装DIP贴片封装球栅阵列封装BGA等每种封装类型都有其特定的优点和适用场景，根据实际需求选择合适的封装方式是电子器件设计和制造中的重要考虑因素。