封装大致经过了如下发展进程结构方面TODIPLCCQFPBGACSP材料方面金属，陶瓷陶瓷，塑料塑料引脚形状长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点装配方式通孔插装表面组装直接安装DIPDoubleInlinePackage双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装；电子元器件的封装形式分为贴片和...