电子元器件散热器设计

银铜金铝，无一例外还有一种可以考虑，石墨，嘿嘿，不过工艺难度恐怕会让你望而却步其次，我感觉你可以换一种思路，既然不能堵，不如就疏，给它配一个风扇之类的东西，加强散热，或者就干脆学模拟电路中大功率对管的操作方法，把需要相同温度的东西，绑在同一块散热片上；PoP=Vo^2RLVCC*I*100%，除去输出的，其他功率都转化为了热能至于这些热能导致的温升有多少，就比较麻烦了，需要去查散热器散热介质硅胶元器件等的热阻元器件的热阻在datasheet里能找到。

电子元器件散热方法

1、1三极管是大规模集成电路非常重要的电子元器件，三极管作为半导体器件，其自身的散热效果并不明显，所以，时常需要在其集电极上加散热片，因为电流越大温度越高过高会使三极管负载能力下降，速度下降输出电压和电流也会在一定范围内下降，达到一定程度会烧毁器件如工作在开关状态的三极管温度过高会使得。

2、电子产品需要良好的散热是因为以下原因1电子产品在工作时，输入功率只有一部分做有用功输出，还有很多的电能转化成热能，使电子产品的元器件温度升高，而元器件允许的工作温度都是有限的，如果实际温度超过了元器件的允许温度，则元器件的性能会变坏甚至烧毁2电子产品只有在解决了散热问题的基础上，才。

3、很多大型电子元件自身没有电风扇进行散热，此时，电子元件的散热就成了问题，如果其温度得不到降低，一方面都元件本身的损坏影响很大，另一方面会影响电子元件即时的运行速度及效果电子散热器就是作为电子元件的散热片，不需要接通电源，通过自然待机进行散热，其材质大多是铝合金所制二电子散热器型材。

4、传统ltlt导热硅脂散热膏是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物用作电子元器件的热传递介质CPU与散热器填隙及热传导大功率三极管与铝铜基材接触的逢隙处的填充降低各类发热元件的工作温度产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度产品具有优良的。

电子元器件散热措施有自然散热

方法一 通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜环氧玻璃布基材酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热但随着电子产品已进入。