电子元器件的材料

“电阻LF3是什么意思”这是许多初学者在电子领域常会问到的问题LF3是一种高温电阻材料，用于高温环境下电子元器件的制造相比普通电阻材料，它具有更好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电阻值不变，因此在航空航天工程机械核能等领域得到广泛应用LF3电阻材料是通过以铝为主要成分的特殊合金；贴片电阻是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器 耐潮湿和高温， 温度系数小可大大节约电路空间成本，使设计更精细化贴片电阻是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。

电子元器件常见的分类方式按照功能分类按照材料分类按照封装形式分类按照工作频率分类一按照功能分类 1主动元件如晶体管集成电路等，能够放大开关控制电流或电压的元件2被动元件如电阻电容电感等，不能放大或控制电流或电压，主要用于限制储存或传输电能的元件二按照；介电材料半导体材料压电与铁电材料等电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料半导体材料压电与铁电材料导电金属及其合金材料磁性材料光电子材料电子专用材料指用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料互联与封装材料工艺及辅助材料的制造。

电子元器件材质报告

陶瓷材质，脚数14~304，pitch 157mils~50，盖子接缝于400度~460度处理 9LCCLeadless Ceramic Crrier~陶瓷材质，以pad取代lead， picth 10mm~127mm 脚数16~84 10BQFPBumpered Quad Flat Pack~在四周有缓冲槽杆，pitch 0636mm25mil11QFPPlastic Quad Flat Pack~Pitch 04mm~。

芯片的主要成分如下芯片基片晶体管电容器电阻电感器1芯片基片Wafer芯片基片通常由硅Silicon或其他晶体材料制成，是芯片制造的基础基片上通过化学或物理方法形成的材料电路和结构组成了芯片的核心部分芯片基片是电子芯片制造过程中的重要组成部分，承载着电子元器件的连接布局。