电子元器件的封装形式有哪些种类

BGABall Grid Array球栅阵列，面阵列封装的一种QFPQuad Flat Package方形扁平封装PLCCPlastic Leaded Chip Carrier有引线塑胶晶片栽体DIPDual Inline Package双列直插封装SIPSingle inline Package单列直插封装 SOPSmall OutLine Package小外形封装SOJ；三极管，二极管，电阻，电容等。

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式以晶体管为例说明一下晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICELIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO66或TO5，而学用的CS；2PITCH零件脚中心点到零件脚中心点的距离不同3SOT都表示小型晶体管封装SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距SOT25有三个引脚，SOT353有4个引脚，SOT235有三个引脚IC芯片将大量的微电子元器件晶体管电阻电容等形成的集成电路放在一块塑基上。

元器件封装是指将电子元器件如芯片电阻电容等封装在特定的外壳中，以便于安装和使用封装不仅可以保护元器件不受损坏，还可以提供良好的机械性能和散热性能，以满足不同的应用需求在亿配芯城等电子元器件采购平台上，元器件封装是指元器件的外观尺寸和形状，以及引脚的排列和布局等常见的元；元器件封装是指将电子元器件加工成适合于安装与表面焊接的封装形式元器件的封装可以帮助电子元器件在进行电路板生产时更容易进行安装和焊接，从而增加了电路板的可靠性和稳定性元器件封装的类型有很多种，其中包括DIP Dual Inline Package，QFN Quad Flat Noleads，BGA Ballgrid Array等等。

封装大致分为两类DIP直插式和SMD贴片形式具体有1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称3LQFPlow profile quad flat package薄型QFP指；或是Tray托盘 但也不排除小批量需要或研发需要会购买Cut Tape或是Bulk散装， 但这也意味着标签不全或是有假货的风险，所以购买这些小批量需求也要尽量去授权分销渠道购买，会更有保障不过授权分销能提供小批量的不多，但富昌电子是可以满足小批量需求的授权分销商，剪切卷带，一片起卖。

常见的封装材料有塑料陶瓷玻璃金属等，现在基本采用塑料封装按封装形式分普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等按封装体积大小排列分最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装双列扁平四列扁平为最小两；依据不同的运用场合不同的外形尺度散热计划和发光作用，led封装方式多种多样当前，led按封装方式分类首要有lampledtopledsideledsmdledhighpowerledflip chipled等lampled直插式ledlampled早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式灌封的进程是先在led成型模腔。

QFN是日本电子机械工业会规定的名称封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低这种封装也称为LCCPCLCPLCC等QFN本来用于集成电路的封装，MOSFET不会采用的Intel提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN56封装，56是指在芯片背面有56个连接Pin最新封装形式由于CPU的低电压大。

电子元器件的封装形式有哪些类型

所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放固定密封保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现。

双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上；单片机常见的封装形式有DIP双列直插式封装PLCC特殊引脚芯片封装，要求对应插座QFP四侧引脚扁平封装SOP双列小外形贴片封装等做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装。

3 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小可靠性高的优点4 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写；IC 为 Integrated Circuit集成电路块之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOPSOJQFPPLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGACSPFLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN 零件脚的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状1SOPS。