电子元器件的加工工艺流程

贴片SMT电子元器件的焊接加工一般为2种，1大批量生产是采用回流焊的办法进行，这需要专用装置2生产数量少的印制板采用手工焊接的办法，其办法是采用尖一点的恒温电烙铁，用镊子镊住元器件，先焊接一头，确定无误后再焊接另一头手工焊接贴片元器件看起来好象慢，其实比较焊接带腿的元器件。

2SMT是表面组装技术表面贴装技术Surface Mounted Technology的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD，中文称片状元器件安装在印制电路板Printed Circuit Board，PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCBPrinted Circuit Board为印刷电路板SMT是表面组装技术表面贴装技术Surface Mounted Technology的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图。

SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上这些焊盘都有锡膏，有一定的黏性，可粘住电子元器件接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接最后，将焊接好的PCB板使用AOI。

一IC生产工艺流程图 整个流程分为六个部分单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装1单晶硅片制造 单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶切割研磨抛光和清洗2IC设计 IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图3光罩制作 光罩制作是指将IC设计。

1将所需电子仪器接通电源，预热30分钟以上2查看技术条件，了解测试内容操作过程一绝缘电阻测试1调整好绝缘电阻测试仪电压100V±15V2用仪器表笔碰被测石英晶体元件的外壳与引线间晶片电极引线，测量其之间的绝缘电阻3测得的绝缘电阻应符合产品标准，否则判为不合格二并电容测试1调整好精密电容测试仪2用。

电子加工厂公司经营范围加工电子产品不含电镀依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动 模板示例7 电子加工厂公司经营范围加工销售电子配件电器配件依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动 模板示例8 电子加工厂公司经营范围加工电子元器件依法须经批准的项目，经。