电子元器件常用的封装形式

1、pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标；三极管封装种类TO92TO92STO92NLTO126TO251TO251ATO252TO2633线TO220T03SOT23SOT143SOT143RSOT25SOT26TO50三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成；DIPdual inline package的简称，一般称“双列直插”SOICsmall outline integrated circuit的简称，也称SOPTO常见三极管三端稳压块等封装，如TO220，TO22等等 PLCCplastic leaded chip carrier的简称。

2、用的是TAB自动带载焊接技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品 另外，05mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段在日本，按照EIAJ日本电子机械工 业会标准规定，将DICP 命名为DTP 15DIPdual tape carrier package 同上日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名见DTCP 16；封装PGAPin Grid ArrayPGAPin Grid ArrayDIPDual InLine PackageSOICSmall Outline Integrated CircuitSOTSmall Outline Transistor 等等以上只是一些比较知名的电子元器件品牌和封装，实际上还有很多其他的品牌和封装在选择电子元器件时，需要根据自己的需求和实际情况选择合适的。

3、DIP封装上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIPDual lnline Package，双列直插式封装封装，此封装形式在当时具有适合PCB印刷电路板穿孔安装，布线和操作较为方便等特点DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等但DIP封装形式封装效率；电解电容electroi封装属性为rb24到rb510 电位器pot1，pot2封装属性为vr1到vr5 二极管封装属性为diode04小功率diode07大功率三极管常见的封装属性为to18普通三极管to22大功率三极管to3大功率达林 顿管电源稳压块有78和79系列78系列如7805；1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称3LQFPlow profile quad flat package薄型QFP指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据；常用protel元件及对应封装名称大全 PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的#39前面，是电子设计者的首选软件，下面我为大家整理了关于常用protel元件及对应封装名称大全，一起来看看吧元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL03 电阻 R AXIAL04；三极管，二极管，电阻，电容等。

4、20190522 求这些电子元件的封装 20111109 求常用电子元件封装的名称列表 45 20191021 电子元件的封装有多少 20060527 谁能提供各种电子元件的封装 1 20131217 电子元器件的封装有哪些？ 2 20080727 电子元器件有那些封装？ 1 20111106 各种电子元件封装尺寸 12 更多类似问题；目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长五CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSPChip Size Package它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就。

5、0805封装尺寸为20mmx125mm0805封装是一种电子元器件的封装规格，封装尺寸为008英寸×005英寸20毫米×125毫米无极性电容下述两类封装最为常见，即08050603贴片电容封装尺寸可分为0100502010402060308051206121018121825222530122220，3035等十二种英制标准的。

6、Double Inline Package 双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合；DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为152mm有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP窄体型DIP但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密；常见的直插式封装如双列直插式封装DIP，晶体管外形封装TO，插针网格阵列封装PGA等典型的表面贴装式如晶体管外形封装DPAK，小外形晶体管封装SOT，小外形封装SOP，方形扁平封装QFP，塑封有引线芯片载体PLCC等电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET一般来说，“芯片。