(电子元器件可靠性工程)

1、系统的可靠性是由组成系统的各个单元直到每个元件的可靠性决定的，所以应该尽量提高元器件或独立单元的可靠性 从失效率的角度， 系统的失效率是其所有组成元件的总和， 避免一个元件失效的最好方法是在系统中省去这个元件所以， 只要能。

2、1 封装尺寸SMT元件通常比DIP元件小得多，占用的PCB空间更少2 连接方法SMT元件通过其端子焊盘直接焊接在PCB的表面，而DIP元件则通过插入PCB上的孔并从另一侧焊接来连接3 可靠性SMT组件通常比DIP组件更可靠。

3、可靠性已经列为产品的重要质量指标加以考核和检验长期以来，人们只用产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量好坏的标志，这只反映了产品质量好坏的一个方面，还不能反映产品质量的全貌因为，如果产品不可靠，即使其技术。

4、元器件测试包括很多方面的测试的，常见的有常温功能测试，高温测试，低温测试也就是常说的三温测试，还包括粗捡漏，细捡漏测试，24H或是48H高温老炼测试，外观目检，DPA检测中还包括器件的键和强度测试和剪切强度测试，内部X光透视。

5、您问到了一个非常专业的问题，可靠性和寿命问题这是一个专业问题，其中的关键是，“降额使用”所谓“降额使用”，即，实际工作电流，工作电压，工作温度等参数，都要在器件标定的“额定值”上打一个折扣，比如，器件。

6、测量参数通过测量元器件的参数，可以初步判断元器件的可靠性和性能例如，可以测量元器件的电压电流温度等参数，来判断元器件的稳定性和可靠性咨询专业人士如果您对电子元器件不熟悉，或者无法通过外观和参数来判断元。

7、随着电子元器件的集成度越来越高，对电子元器件封装的密度也越来越高，如BGA封装就是一种球形网格阵列封装，可以在高性能电子设备中得到广泛应用3高可靠性 随着电子产品的普及，对电子元器件封装的可靠性要求也越来越高。

8、QHET0006S是中国电子工业标准化技术协会发布的关于电子元器件可靠性试验方法的标准该标准主要适用于电子元器件的可靠性试验，包括环境试验机械试验电气试验可靠性评估等方面该标准的发布旨在提高电子元器件的可靠性。

9、当然有影响了，当然这个与这个器件当时生产的档次也有关系，比如军工级，企业级，民用级这个随时间延长对可靠性也有很大的影响所以无法直接说出10年影响多大举个例子，10年的电脑有些可以用，有的早坏了。