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封装不仅可以保护元器件不受损坏，还可以提供良好的机械性能和散热性能，以满足不同的应用需求在亿配芯城等电子元器件采购平台上，元器件封装是指元器件的外观尺寸和形状，以及引脚的排列和布局等常见的元器件封装类型包括。

由于新材料新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块电子元器件解释COBChip On Board 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF Chip。

元件封装与真实元器件的区别是元器件封装包含了元器件并为其提供了保护和连接功能封装是将电子元器件放入外壳中，使其易于安装，可重复使用和耐用不同类型的封装适用于不同类型的元器件，例如晶体管，二极管和集成电路等。

构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount其本身也可以是一块IC后者包括传统封装工艺Wirebond和FlipChip和SMT设备无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体。

20111128 怎样在Altium里批量修改元器件封装 1 20110815 在制作原理图附号时，怎 17 20120819 altium designer 怎么统一编辑元器件引脚 8 20100129 altium designer summer 09中调用99 14。

四方扁平封装 9QTP Quad Tape Carrier Package四向型TCP 10SMT Surface Mount Technology表面贴装技术 11TCP Tape Carrier Package柔性线路板，IC可固定于其上 12STN Super Twisted Nematic带有约180度。

常用的电子元件有电阻电容电感电位器变压器三极管二极管IC等，就安装方式而言，目前可分为传统安装又称通孔装即DIP和表面安装两大类即又称SMT或SMD电子元件大全电子元件符号认识如何识别常用的电子元器件一。