(intel semiconductor)

随着全球电子产品个性化轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSPChip Size Package它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的12倍，IC面积只比晶粒。