电子元器件焊接方法图解

基本条件焊盘元件电烙铁头没氧化，用质量合格的带松香的细焊锡丝，电烙铁温度适合基本技巧先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮饱满再焊接次低的元件，直至最高的元件用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净；1 焊接固定 焊接是一种常用的电子元器件固定方法焊接过程中，焊料在加热条件下会融化，浸润元器件的焊接点，将元器件与电路板牢固连接这种方法固定牢固，导电性能良好，适用于大规模生产和长期使用的场合但焊接固定后，拆卸较为困难，需要注意避免焊接不良或过度焊接导致元器件损坏2 螺丝紧固 对。

确保元器件方向一致，方便检查和维修晶体管集成电路变压器电解电容器等元件的安装要符合具体要求焊点质量检查目视检查焊点是否光亮无残留焊剂无热损伤和机械损伤手触检查元器件是否松动，确保焊接牢固使用阻焊剂在印制电路板的非焊接区域使用阻焊剂，以保护这些区域不受焊接过程中的热量。

1从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性这个准则是最基本，也是最重要的准则焊接质量好坏，跟这个很有关系2同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向这样可以防止漏掉3有些条件下，位于板子中间的元器件可以先焊，这样可以有一个中部支撑，对焊外围元；1 手烙锡焊 手烙锡焊是使用电烙铁进行焊接的一种方法这种方法需要使用焊锡和专用的烙铁头进行操作操作时，将烙铁头加热到一定温度，然后接触焊接部位，使焊锡熔化并渗透到焊接点，完成焊接手烙锡焊适用于电子设备的精细焊接，如电路板电子元器件等2 浸渍锡焊 浸渍锡焊是将待焊接的部件浸入。

详细解释如下1 BGA焊接的基本概念BGA是英文“Ball Grid Array”的缩写，中文常称为“球栅阵列”在电子制造中，这种焊接技术主要应用于集成电路芯片等电子元器件的连接与传统插装方式相比，BGA焊接提供了更高的集成度和更小的封装尺寸2 BGA焊接的特点BGA焊接具有许多优势首先，它显著；烙铁头不能氧化，才能挂上焊锡元器件的管脚如有氧化发暗，要用刮刀或钢锯片刮去表层桌上垫一个软垫，先安装高度最低的元器件，一手拿烙铁，一手拿松香芯的焊锡丝以四十五角从左右两边接近焊盘，烙铁先接触加热，随后压入焊锡，焊锡熔解后，双手快速撤离，焊接一个点大约 两秒；焊接电子元件是电子装配工艺的基础，对电子产品品质至关重要下面介绍元器件焊接要点选用焊剂至关重要，推荐松香松香油或无酸性焊剂避免使用酸性焊剂，以免腐蚀焊接区域焊接前，先用小刀清理焊接部位，使其露出金属光泽，涂上焊剂后，再涂一层焊锡确保电烙铁有足够的热量，以保证焊接质量，避免虚焊。