电子元器件的包装要求有哪些

环境条件温度高温环境会加速电子元器件的老化过程，如电解电容在高温下电解质可能会干涸，导致性能下降湿度湿度过高可能导致电子元器件受潮，进而影响其电气性能和可靠性氧气和硫等杂质这些杂质可能与电子元器件发生化学反应，导致性能退化包装方式真空包装可以有效隔绝空气和湿气，从而延长电子元。

大多数电子产品都会用到防静电包装的，只要是与电子科技挂钩的产品，基本上都用到防静电包装。

1电子元器件有效储存期为12个月 2塑胶件有效储存期为6个 3五金件有效储存期为12个月 4包装材料有效储存期为6个月 5成品的有效储存期为6个月 储存条件仓库须通风通气通光干净整洁保持空气流通，下雨天应关好门窗，以保证物料干燥，防止受潮，仓库内物料以常温5。

SMT是表面组装技术表面贴装技术Surface Mount Technology的缩写，称为表面贴装或表面安装技术它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD，中文称片状元器件安装在印制电路板Printed Circuit Board，PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。