电子元器件3e指的是什么意思啊

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33设置元器件库在目录D\PTC\proeWildfire 50下新建文件夹pcb_part_template，并将前面创建的放到里面configpro设置 选项search_path 值D\PTC\proeWildfire 50\pcb_part_template34创建元器件新建==零件==选择mmns_part_ecad模板不使用默认模板，创建；他家的这款传感器区别于传统激光位移传感器，因为它可以对透明体或者高反光物体进行3D成像分析，因为它采用的光谱色散技术光谱共焦测量通过使用特殊透镜，延长不同颜色光的焦点光晕范围，形成特殊放大色差，使其根据不同的被测物体到透镜的距离，会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上通过测量反射光的。

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PCBPCBA的无损检测技术是电子元器件可靠性的守护者，它采用两种主要方法Xray无损检测和焊点切片分析Xray检测利用X光的穿透特性，通过物质对X光的吸收差异，形成黑白图像，检测断裂厚度不均等潜在问题，甚至能实现3D扫描，以揭示内部结构的微小缺陷而焊点切片分析则更为深入，针对电子元器件内部。

分享电子元器件选型电路项目知识，MOC3063详解首先，MOC3063是光耦合隔离器，集砷化镓红外发射二极管与单片硅检测器于一体，实现过零电压双向可控硅驱动广泛应用于逻辑系统接口，如固态继电器工业控制电机螺线管及消费电器MOC3063具三个引脚，其功能为信号输入光电耦合与信号输出引脚图与说明。

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未来电子元器件行业发展趋势第一，在集成电路设计方面，国产芯片和软件的集成应用的强化期待到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%第二，在显示技术方面，要积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示TFTLCD加快推进有机发光二极管OLED三维立体3D激光显示等新一代显示技术。

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TSP孔是电子元器件制造中的一个术语，全称为“ThroughSiliconVia”，意为通过硅通孔这是一种用于芯片堆叠的技术，可以将多个芯片堆叠起来，形成一个更加强大的集成电路每一个芯片都有自己的电路板和孔，而这些孔通过电极连接在一起，完成电路的传输TSP孔技术在电子领域的应用非常广泛它可以被。