1、可以用汉思化学的底部填充胶，他们家的底部填充胶，粘接强度高，适用材料广，黏度低固化快流动性高返修性能佳，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。2、电子胶主要有两种，有机硅密封胶和有机硅灌封胶，主要功效是用于电子元器件的粘接，密封，灌封和凃覆保护用时要清洁干净。3、有，黑胶和黄胶都可以的具体看使用环境，...