
(电子半导体展会)
电子产品可制造性设计论坛 时间:2017年8月29日13:30~16:30 地点:深圳会展中心6楼郁金香厅 签到时间:13:10~13:30 主办方: 会议简介:随着电子产品功能集成越来越多,电子元器件尺寸越来越小,POP、3D实装、SIP工艺的逐步导入,每一款电子产品从立项设计到批量制造过程都面...
电子产品可制造性设计论坛 时间:2017年8月29日13:30~16:30 地点:深圳会展中心6楼郁金香厅 签到时间:13:10~13:30 主办方: 会议简介:随着电子产品功能集成越来越多,电子元器件尺寸越来越小,POP、3D实装、SIP工艺的逐步导入,每一款电子产品从立项设计到批量制造过程都面...