1、SiP与PoP是两种不同的先进封装技术，它们在电子产品中各有其独特的应用和优势SiP的特点系统级封装SiP能在一个封装中集成多种IC芯片和电子元器件，实现类似SoC的功能解决SoC局限SiP解决了SoC在集成度和成本方面的一些局限，推动了手机等电子产品的研发热潮高速低功耗新型SiP如NEC的Sma。2、...