经过实际生产验证，通过增加阶梯钢网，从011mm提升到015mm，虚焊问题得以解决，确认了Standoff尺寸与钢网厚度匹配的重要性新阳检测中心建议，设计QFP封装器件时，需严格控制Standoff尺寸的允差，以避免因尺寸偏差引发的焊接问题新阳检测中心将继续分享电子元器件失效分析的专业知识，欢迎关注获取更多资讯。...